H730C 전원장애-시트1 | Mindomo Buruko Mapa

Honelako gehiago

Uniformity

by Baek Sehoon

Central topic

by KH Park

전원장애 MLCC Crack (16V 10uf 1608 Size)

Crack 분석

Yageo 분석의뢰

수져우 Yageo QA 분석의뢰 절차 진행 중

Yageo정품이 아님을 공식 통보

Walsin 분석

6/18 2차 MLCC 2개 분석결과 : Bending Crack/Thermal Crack

6/28 Walsin 본사 확인결과 Report가 가짜로 확인 됨

TWOWING 과 확인 중

6/12 1차 MLCC 2개 분석결과 : Bending Crack/Thermal Crack

TW 업체분석

중국 공식인증기관에 분석 의뢰 예정 : SGS인증 기관의뢰 5~7일 소요, 차주 금요일 결과 접수

6/29 Not apply to the judgment(내부 Crack 확인 / 내부 Melting 학인)

6/24 MLCC 4개 TW 거래 업체( MEILONG 전자. mlcc 제품 생산 공장. ) 분석결과 : 과전압이 원인으로 분석 접수

국내기관분석(나노)

6/24 PCB 5개 발송(MLCC불량 각 1점씩 분석요청 )

PCB 5개 (불량시료 1점식 Section 분석진행) 6/24신청->6/28결과

6/28 외부 Crack 미확인 (2점)

내부 전극의 손상이 확인되었으며, Crack은 확인되지 않음. - 내부 전극의 Short (이물, Electrical Overstress등의 요인) 후 높은 전류 Pass로 인해 전극의 손상이 유발되었을 것으로 추정됨.

6/28 외부 Crack 확인 (3점)

외부에서 Crack이 확인된 자재에 대해 단면 관찰 결과, 내부 전극 Melting 및 Crack 현상이 확인됨. - Crack의 방향성이 전극 Melting 지점으로 부터 방사된 것으로 보아 Electrical overstress에 의해 전극 Melting 후 이로 인해 Crack이 진행된 것으로 판단됨.

6/17 PCB 2개 발송 (MLCC 양품2점 / 불량 2점 분석 요청)

6/24 불량시료 1개 : 원자재 불량이고 이유는 Capacitor 내부의 *공극 현상

6/24 CAP 이물질 유입건은 Ni로써, Capacitor 내부 /전극이 녹아 흘러나온 것으로 확인

다산자체분석

Crack은 발생되었으나, 원인 미상

SY8113: input range 4.5 ~ 16V

MLCC 변경시험 1K (50V or 25V 10uf 변경시험) (5.5K 재고분 YAGEO 사 적용되어 있음)

16V 10uF 500대 내압시험 진행 예정(교체된 Cap)

1K AGING(50도) 진행 중(6/28 PM 10시)

재고 재현(Aging)시험

4차 Murata 16V 489대 11층(7/12 AM 0시 고온 40도)

3차 Murata 25V 957대(6/28 PM 8시 고온50도)

7/7 야간 Twowing 임의판단으로 Aging 종료

7/9 (PM 11시 고온 40도)aging 재개

2차 200대 6층(6/17일 PM 6시부터 고온 50도)Stop후 100pcs 출고

140H 경과 후 6/24 09시 1대 발생

80H 경과 후 6/21 09시 1대 발생

C2679 Short 확인 (외부 Crack 미확인)

70H 경과 후 6/20 PM 4시 동일 문제 1건(YAGEO CAP)

C251 Crack

14H 경과 후 6/18 AM 8시 동일 문제 1건 (YAGEO CAP)

C2666 Crack

SGS 분석 의뢰

1차 200대 11층 (6/14일~ 고온 50도48시간 +고온 40도)-Stop후 100pcs 출고

80H 경과 후 6/21 09시 1대 발생

C237 Crack

전원 Adaptor

전원 Adaptor 점검 TWOWING 연구소

검토중

전원 Adaptor 점검 3대 (DNS 연구소)

SURGE

1차 - 2차간 4kV 위상포함(0.90.180.270도)

12.02V/11.96/12.02V

Withstanding Voltage Test

1차 - 2차간 3kV

515uA/529uA/511uA

SCP

입력전압 : 100Vac

Auto Recovery Peak Voltage 0.1V / 4.7A/ Peak Voltage 0.1V / 4.8A/ Peak Voltage 0.2V / 4.6A

OVP

입력전압 : 100Vac 100% 부하

Auto Recovery , @ 정격전압 110% ~140% 내외( 13.2V ~16.8V ) 15.2V/14.4V/14.6V

OCP

입력전압 : 100Vac

Auto Recovery , @ 정격전류 110% ~140% 내외 ( 1.65A ~ 2.1A 내외) : 2.7A, Peak Voltage 13.6V / 2.8A ,2.74A,Peak Voltage 13.2V / 2.9A,2.64A, Peak Voltage 12.8V / 2.8A

Subtopic

Ripple & Noise

100Vac 100% 부하 내부기준: 사용전압의 1% , @100% Load(100mVpp 이하)

Max 59.2Vpk-pk

Rising Time

100Vac 100% 부하

MAX 7.4ms

Dynamic Load Response

100Vac 10% -> 100% 부하 기준없음 측정값 참조

180mV / -220mV, 280mV / -280mV,240mV / -260mV

Input Power

100Vac 100% 부하 기준없음 측정값 참조

20.01W/20.01W/20.02W

load Regulation

100Vac 100% 부하/출력 정격전압 3% 이내

12.02V /11.96V/12.02V

Field 불량접수 수량

총 접수 : 73대

7/03 미 확인 : 12대

추가 발생하여 접수 되었고, SN 정보만 확인 됨

6/28 미 확인 : 18대

일본법인 접수 완료 : 18대 (중국으로 발송예정)

시즈오카 : 7대

접수 : 5대

중국 접수 : 2대

Walsin 분석 1차 6/12 MLCC 2pcs

한국 접수 : 3대

나노 외부 분석 2차 6/20 PBA 2대

미노카모 : 2대

미 접수 : 2대

나고야 : 34대

미 접수 : 16대

접수 : 18대

중국 접수 : 9대

외부검증기관 6/24 MLCC 4pcs

Walsin 분석 2차 6/18 MLCC 2pcs

Twowing 자체분석 6/14 3대

한국 접수 : 9대

나노 외부 분석 2차 6/20 PBA 3대

나노 외부 분석 1차 6/14 PBA 2대

사내분석 6/20 1대

사내분석 6/8 3대

제품 설계검토

타제품 설계 비교 검토

H710M 25V 적용

H646EW 16V 2012 Size

H660GM/WM 25V (2012) 적용

전원단 보호회로 검토

Fuse: 5A

Thermal protector: 85도가 되면 12V 전원 차단

아답터 서지: 4K 인가 시 12V 전원 변동 없음 (full load 조건)

12V 이상 전압 인가 시험: 26V에서 DC/DC (SY8113) or SY8120B1 소손

역전압 방지 diode: Reverse breakdown voltage 45V

입력전원단 설계검토

Derating: electrolytics such as tantalum and aluminum capacitors recommend a 2 times (or greater) derating. For example, if the circuit voltage is 10V, then a 20V rated electrolytic should be selected. Since MLCCs have higher voltage strength and can withstand stress beyond its rated voltage, they do not require any voltage derating.

사용 MLCC: 16V/10uF 9점, 16V/4.7uF 12점

내전압: 16V(1608), 12V인가

공정작업 검토

기타

Aaa'y

Heat sink 조립 간섭 검토

Screw조립시 Heat sink의 체결 부위가 부품에 간섭 되지 않음.Heatsink 높이가 적절하며 부품에 부하를 주지않음.Case Locker의 부품 간섭은 heatsink로 보호 됨.

Burn-in

Burn-in setting시 취급 및 문제점 검토

제전 상태에 문제가 없으며 전원 adaptor는 출하사양과 동일한 사양 사용

PT (Sub-Ass’y)

Screw 조립 간섭 검토

부품은 Top면 배치이며 Screw는 Bottom면 조립으로 문제 제품에 대한간섭이나 영향 없음

PT

작업 및 취급 시 간섭 검토

정전기 관리에 이상이 없으며 취급상의 외부 충격 가능성 없음

PTH

Touch up시 취급및 부품 간섭 여부 검토

Touch up공정은 Bottom 위치로만 수납땜을 진행하며 문제자재는 Top면에 위치하여 열에 의한 Damage 가능성 낮음

Wave soldering Jig

Wave soldering Jig 장착 시 Jig locker가 부품을 간섭하지 않음.Wave solder jig로 인한 파손을 우려 상황 없음

PCB Cutting

Top,Bottom으로 이루어진 Routing JIG를 이용하여 PCB Cutting을 하며,진행 시 휨이나 충격이 발생하지 않음,Cutting응력 500ue이하로 PBA충격 없음

VISUAL Inspection

정전기 관리에 이상이 없으며 취급상의 외부 충격 가능성 없음

AOI

AOI 진행시 자재 파손 관련 문제점 발생 이력 없음

SMT

Magazine 실장

Magazine은 ESD및 충격으로부터 PBA가 보호 되고 있으며,Magazine 접촉부위는 문제자재 실장위치로 부터 이격 되어 있음

Re-flower

TOP면 진행시 온도 Profile peak치 243.8℃로 이상 없음.PCB 노후및 육안검사 변형이력 없음

Solder Mounter 설정

Mounter가 Feeder에서 자재를 pick up하는 위치 설정값(0.83)이며,측정 오차 ‘0’으로 오차 없음

Feeder 설정

동일한 Feeder(Feeder code : 506H)에서 9개의 자재가 사용 되었음.복수의 Feeder를 사용하지 않음.

SMT Back up pin

PCB Array는 모두 Top면 방향이며 문제 자재는 TOP면 배치.SMT 진행은 BOTTOM(B side) -> TOP(A side)면 순서로 진행되므로 Back up pin의 영향은 없음

메탈마스크 적용 치수확인

확인 중