Создание процессора

Технология производства микропроцессоров

Производство процессора

Подготовка процессора к работе

На следующем этапе процессор упаковывается в подложку

Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех

Осталось соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой

Теперь пластину помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах»

обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер

Весь отработанный фоторезист удаляется специальным химическим раствором

Процесс изготовления материала

Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом

Потом происходит нанесения фоторезиста

Распиленная болванка

Затем болванка переходит на стадию пиления

Полученный очищенный кремний

Потом фаза плавления кремния

Фаза отчистки кремния от примесей

Основные понятия

Типы микропроцессоров

MISC с минимальным набором системы команд и весьма высоким быстродействием

VLIW со сверхбольшим командным словом

RISC с усеченным набором системы команд

CISC с полным набором системы команд

Функции процессора

Процессор